会期：2025年12月17日〜12月19日
会場：東京ビッグサイト
小間数：8小間（12,000×6,000×5,000）
制作種別：デザイン／制作／施工

■プロデュース・デザイン

■制作内容
木工造作、鉄柱
経師仕上、一部化粧板
カッティングシート、フィルム出力+乳半アクリル、透過フィルム+乳半アクリル
パンチカーペット貼り分け
LED照明

■概要
SEMICON japanは半導体の国際展示会で、大きくダイナミックなブースが競うように立ち並びます。
メインストリートに面した優位な小間位置でしたので、入り口から入ってきた来場者をブース右サイドから ブース左サイドへと導くように、曲面の社名看板を高い位置に設置しました。
ブース右サイドにはSEP/半導体生産の前工程、左サイドにはFTS/半導体生産の後工程という展示になっていますが、右サイドの3つの什器は展示する製品にあわせて細部にまでこだわった木工造作を施しています。
またロゴマークを抜き行灯、グラフィックパネルを内照式にして、白を基調としたブース全体が明るくなる工夫をしています。